1. Ga voorzichtig om met LCD's en vermijd krassen, glasbreuk, enz.
2. Raak de LCD ITO-aansluitingen of ACF niet aan.
3. Eventuele vreemde voorwerpen op de achterkant van het LCD-scherm moeten worden schoongeveegd met een pluisvrije doek gedrenkt in C₂H₅OH; anders wordt het als defect beschouwd.
4. Er zijn geen vreemde voorwerpen toegestaan in het IC BONDING-gebied.
5. Plaats uw handen niet onder de perskop van de machine.
6. Operators moeten vingerbedden en elektrostatische polsbanden dragen.
7. Het is operators niet toegestaan zelf parameters te wijzigen.
8. Producten moeten het COG BONDING-proces binnen 24 uur na ACF-bevestiging voltooien.
9. Voordat de machine in gebruik wordt genomen, moeten de perskop, het platform en het kwarts worden gereinigd. Regelmatige reiniging moet eenmaal per uur worden uitgevoerd.
10. Gebruik voor producten met een diagonale afmeting van minder dan 75 mm een vacuümpen voor het laden en lossen. Voor producten met een diagonale afmeting groter dan 75 mm is handmatig laden en lossen toegestaan, maar het aanraken van de terminals is verboden.
