FOG (Flex On Glass) is een proces waarbij een PCB of PCBA op een glas wordt gemonteerd.
Het is een verbindingsmethode die een mechanische verbinding en elektrische geleidbaarheid tussen het LCD-scherm en de PCB of PCBA bereikt door middel van warmpersen met ACF onder specifieke temperatuur-, druk- en tijdsomstandigheden. Om de productkwaliteit te garanderen, vereist het FOG-proces een nauwkeurige controle van de nauwkeurigheid van de ACF-bevestiging, de hechtdruk, de hechttemperatuur, de vlakheid van de hechtkop en de parallelliteit tussen de hechtkop en de hechtfase.
